此举突显了中国企业和投入资金的人在寻求收购美国科技公司时所面临的挑战。仙童半导体在向美国证券交易委员会(SEC)提交的一份文件中表示，这起交易有很大可能会被美国外国投资委员会(CFIUS)否决。

　　CFIUS负责在国家安全层面评估跨国交易，该委员会近期收紧了对涉及中国买家的跨国技术交易的审查。上个月，荷兰皇家飞利浦公司就是因为CFIUS的反对而决定终止向中资财团出售照明业务。关键字：仙童编辑：刘燚 引用地址：仙童半导体拒绝华润等收购 担忧难获监管批准

　　飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布美国专利商标局在最新一波的裁决中，已针对Power Integrations指称遭飞兆半导体侵权之专利权的有效性提出质疑。 专利商标局已于2009年3月20日批准了飞兆半导体关于7,110,270号美国专利的单方面复审要求，并表示现存技术对于该项专利权中申请专利范围第6至9项的有效性提出“非常重大的新疑问”。而且，专利商标局确定“有关这些专利权指控 获准的理由，并无清楚记录。”Power Integrations于 2008年5月指控飞兆半导体侵犯了上述的专利权指控；飞兆半导体业已否认任何侵犯权利的行为，并宣称这些指控是无效的。 最近，专利商标

　　半导体行业现在已经扩散到了社会生活的方方面面，不论航空航天，轮船机电还是日常办公，生活娱乐处处都或多或少的又半导体的参与。半导体初步发现于18世纪30年代，技术成熟与二次世界大战之后。它与集成电路的出现推动了之后的科技爆炸时代，直到如今半导体技术仍是无可取代的。 那么对半导体及有关技术的发展，你知道多少？孕育了半导体行业的发展的“硅谷第一人”肖克利，背有“八叛逆”之名的人是什么下场......下面，让OFweek电子工程网小编通过时间轴来串通一下，帮你更清晰的了解半导体的发展吧！ 百年积累 十年成就 从18世纪30年代，到19世纪40年代中间走过了110年，完成了第一次工业革命和第二次电气革命，并经

　　汽车应用工程师面临提供具有更高效率、更大驱动电流和更强抗噪能力的逆变器的设计挑战，尤其是在混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)领域。为帮助设计人员应对这些挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出大电流高侧栅极驱动器IC产品FAN7171和大电流高侧与低侧栅极驱动器IC产品FAN7190。 FAN7171和FAN7190是飞兆半导体汽车高压IC(HVIC)栅极驱动器系列的成员，适合电动与混合动力DC-DC电源和功率逆变器、柴油和汽油喷射器及阀门，以及MOSFET和IGBT高侧驱动器应用。 FAN7171和FAN7190 HVIC器件提供了集成式

　　服务器、平板电脑、笔记本电脑、电信、游戏和通用负载点(POL)调节器应用设计人员正在不断寻找能提升设计中效率的方法，以便满足能源标准、延长电池使用寿命并降低总体拥有成本。为帮助设计人员应对这一挑战，飞兆半导体公司(NYSE: FCS)开发了下一代TinyBuck™调节器系列新产品，由集成式POL调节器组成，包含恒定导通时间的PWM控制器，以及带有高端和低端MOSFET的驱动器。 FAN23xx系列可极大地提升终端用户应用在非常宽的负载范围内的效率。这种提升是通过多种优化而达到的： 微调后的栅极驱动电路针对每款特定型号均可提供最佳的栅极驱动电流和死区时间，与竞争型解决方案相比具有高出2%的峰值效率。恒定导通时间架构加上脉冲

　　公司下一代TINYBUCK™负载点调节器 /

　　随着油价与半导体原材料价格的上涨，各种产品都对节能提出了更高的要求，也给电源管理芯片带来了机遇和挑战。电源管理IC产品的发展的新趋势将围绕节能降耗展开，我们且听听来自飞兆公司企业市场总监Claudia Innes对电源管理的整体把握。 电子工程世界： 目前，相关节能、环保政策的出台，对电源管理市场有咋样的影响？ 飞兆半导体公司企业市场总监Claudia Innes： 节能和环保的有关政策将继续推动半导体设计的创新，带来更多的机会以减少能量的耗费，以及提供采用环保材料制造成的IC。随着这些政策的要求越来越严格，半导体供应商必须找出新方法，推动效率提高，这又会加快提高能效的技术进步。 电子工程世界： 您认

　　全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS)今日推出 FIS1100 六轴 MEMS 惯性测量装置 (IMU)，是公司战略投资MEMS和运动跟踪技术以来推出的首MEMS 产品。FIS1100 IMU 集成了专有的 AttitudeEngine 运动处理器以及业界最佳的九轴传感器融合算法，为设计人员提供易于实施的系统级解决方案，具有卓越的使用者真实的体验，低至十分之一的处理功耗，大范围的应用于支持运动、采取电池供电的应用中。 Fairchild 董事长和首席执行官 Mark Thompson 说道： Fairchild 推出首款 MEMS 产品，这是个关键的里程碑，意味着公

　　推出MEMS（微机电系统）产品系列 /

　　“从今年参展的产品来看，便携式领域的热点当属智能手机和平板电脑。”飞兆半导体高级市场业务推广经理李文辉指出，“不过，随着产品设计日益人性化，功能越来越丰富，耗电成为手机制造厂商面临的主要难点。例如，如今的手机电池容量较过去增加了1倍，但是待机时间却缩短了2-3倍。” 李文辉表示，“过去，我们的节能设计大部分集中在RF和 功率放大器 、多媒体应用处理器以及LED背光这三个环节，但日益严苛的功耗需求使得音频系统成为下一个节能设计的目标。”音频部分的功率约占普通智能电线%左右，通过改善设计可以有明显效果地地帮助提高音频品质并减小对电池使用寿命的影响。 因此，智能手机和平板电脑制造商对音频IC供应商提出了很高的期望：必须

　　G类音频放大器实现智能手机功耗挑战 /

　　半导体的 MicroFET系列新产品可在广泛的低电压应用中节约空间并延长电池寿命

　　扩展的 MicroFET 产品系列提供了在其电压范围内 最完备的 2x2mm MLP 封装 MOSFET 器件 飞兆半导体公司 ( Fairchild Semiconductor ) 推出 11 种新型 MicroFET MOSFET 产品，提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度 ( 2 x 2 x 0.8mm ) 器件，面向 30V 和 20V 以下的低功耗应用，包括移动电话、数码相机、游戏机、远程 POS 终端，以及其它大批量的便携式产品。这一些产品需要空间优化和为了延长电池使用寿命和保证可靠性而需要优秀的散热和电气性能。 M

　　半导体FSL系列器件 改进SMPS设计

　　反激式隔离开关电源设计工具.xls

　　有奖报名｜TI MSPM0 在【电力输送和工厂自动化与控制系统】、【家用电器和电机控制】中的典型应用

　　抢先体验：TI MSPM0L1306 LaunchPad开发套件，赢三模无线键盘

　　意法半导体低温漂、高准确度运放将工作时候的温度提高到 175°C增强耐变性，延长常规使用的寿命，适合汽车和工业应用2023 年 9 月 15 日，中国 ...

　　9 月 15 日消息，台积电今日在“国际臭氧层保护日”前夕宣布加速 RE100 永续进程，将“全球营运 100% 使用再次生产的能源”的目标定在 20 ...

　　自身背负大额有息负债、偿还债务的能力有限、甚至动用募集资金“补血”，闻泰科技在此情况下，却计划斥资10 96亿元现金收购公司控制股权的人、实控人 ...

　　目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线年开始投入到正常的使用中，采用的是N4和N5系列工艺。不过由 ...

　　和家电、医药一样，芯片领域也有自己的说明书，让我们了解芯片的参数细节，它就是Datasheet（数据手册）。无论是初次接触芯片，还是反复 ...

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